物理气相沉积(英語:Physical vapor deposition,PVD)是一種工業製造上的工藝,屬於鍍膜技術的一種,是主要利用物理方式來加熱或激發出材料过程来沉积薄膜的技术,即真空鍍膜(蒸鍍),多用在切削工具與各種模具的表面處理,以及半導體裝置的製作工藝上。
和化学气相沉积相比,物理气相沉积适用范围广泛,几乎所有材料的薄膜都可以用物理气相沉积来制备,但是薄膜厚度的均匀性是物理气相沉积中的一个问题。
主要的物理气相沉积的方法有[1]:
物理气相沉积 | 蒸鍍(Evaporative PVD) | | 电阻蒸发 Resistive PVD | | | 感应蒸发 Inductive PVD | | | 激光蒸发 Laser PVD | | 电子束蒸发 EB PVD | 灯丝电子束 | | | | 溅鍍 Sputtering PVD | | 双极溅射 | | 磁控溅射 | | 平衡式磁控濺射(Balanced Magnetron Sputtering) | | | 不平衡式磁控濺射(Unbalanced Magnetron Sputtering,簡稱:UBS) | | | | | 离子束溅射 | | | 三极溅射 | | | | 离子镀 Ion Plating PAPVD | | 直流二极等离子辅助物理气相沉积 | | | 三极活性反应蒸发 | | | 射频离子镀 | | | 脉冲等离子体离子镀 | | | 离子束辅助 | | | 中空陰極放電(HCD:Hollow Cathode Discharge) | | | 電弧放電式(Arc) | | | 電弧結合不平衡磁場濺射混合式(ABS:Arc Bond Sputter) | | | | |
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参考文献[编辑]
外部連結[编辑]